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產品描述
參數(shù)
非接觸式晶圓測量系統(tǒng)
主要性能特征
· 對射式非接觸式同軸激光位移傳感器測量
· 直線電機高精度龍門運動機構
· 兼容拋光、未拋光、透明及非透明晶圓測量。
· 共面氣浮移動軸承確保樣品的移動獲得極高的平面度及平順性
· 兼容1-8英寸規(guī)格晶圓樣品（可擴展至300mm 12英寸產品）
· 晶圓的測量厚度范圍為10um-20mm
· 抗震式花崗巖底座及高隔振一體式機架
· 最大掃描速度1m/s
· 可自定義生成快速便捷的自動化測量模式
· 直觀簡單的2D或3D數(shù)據(jù)呈現(xiàn)方式
· 適用于厚度，TTV，LTV，TIR，Sori，Taper，Bow和Warp 測量參數(shù)及標準
未找到相應參數(shù)組，請于后臺屬性模板中添加
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