主要配置：

1、直線電機氣浮共面平臺提供運動支持

2、陶瓷碳化硅真空吸盤

3、進口光譜共焦位移傳感器

4、晶圓機械手上下料

5、雙工作盤位

6、觸摸屏一體機

主要性能：

1、傳感器分辨率20nm

2、晶圓厚度測量精度≤0.5um

3、MTBF ≥20000小時

彩色激光共焦光學傳感器從實現(xiàn)原理上要遠遠優(yōu)于其他類型的光學測量方案。光線通過光纖從控制單元傳輸?shù)焦鈱W探頭，光學探頭將光線分成不同的焦距作為波長的函數(shù)。根據(jù)反射光的波長，可以進行非常精確的距離測量。光學探頭確定測量范圍。由于探頭的通光孔徑和傳感器的動態(tài)范圍，可以在各種材料上進行測量。

•非接觸式對射型雙探頭晶圓測量系統(tǒng)。

•支持裸露和圖案化,拋光，未拋光，透明和不透明晶圓測量。

•XY直線電機龍門平臺及超高平面度的氣浮共面XY系統(tǒng)。

•晶圓的厚度測量范圍為10μm -  3mm。

•可以為每種不同類型的晶圓配置不同的測量參數(shù)及模式，支持用戶自生成的測量模式。

•可用于2D和3D顯示的表格格式或晶圓mapping軟件的顯示結果。

•平面度＜<0.6um的隔振花崗巖作為測量及運動基準。

•簡單友好的用戶使用及交互界面。

•可用于厚度、平行度、平面度、翹曲、彎曲的模式參數(shù)分析及結果顯示。